貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,
疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣,并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作,觀查能否發(fā)生無(wú)效,分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率,為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng),使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。增加的焊膏量勻稱(chēng),一致性好。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。在—般狀況下,焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段,裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱(chēng),用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
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